En s’inspirant de la technique employée par les fourmis pour franchir une brèche, des chercheurs hongkongais ont mis au point une méthode innovante permettant de réparer des circuits électriques endommagés. Explications.
S’inspirer des fourmis pour réparer des circuits électriques endommagés
Domaine scientifique en plein essor, le biomimétisme regroupe tous les types d’ingénierie s’inspirant du vivant. Il va consister non pas à reproduire à l’identique, mais à se baser sur les processus mis en œuvre par la nature, fruits de milliards d’années d’évolution, afin de répondre à une problématique donnée. Pouvant être appliqué à des échelles nanométriques, celui-ci a également l’avantage de présenter des coûts environnementaux et énergétiques généralement plus faibles.
Lorsque les fourmis sont contraintes de traverser une brèche qui constituerait en temps normal un gouffre infranchissable pour une seule d’entre elles, elles s’agrippent les unes aux autres afin de former un véritable pont vivant, qui sera ensuite emprunté par les membres de la colonie. Des scientifiques de l’université de Hong Kong se sont inspirés de cette technique afin de concevoir un système d’auto-assemblage de nanoparticules, afin de réparer des circuits électriques endommagés.
Un procédé appelé « micro essaim »
Connue sous le nom de « micro essaim », cette technique impliquant l’utilisation d’un champ magnétique va permettre d’organiser des nanoparticules magnétiques d’oxyde de fer, recouvertes d’une couche d’or qui les rend conductrices, afin de former un ruban conducteur. La longueur et l’épaisseur dudit ruban peuvent être réglées en ajustant le champ magnétique, et une fois ce dernier désactivé, la structure formée par les nanoparticules sèche et se solidifie.
À l’heure actuelle, ce procédé fonctionnant uniquement sur des circuits imprimés à deux dimensions a d’ores et déjà permis aux scientifiques hongkongais de réparer des circuits électriques microscopiques en formant un chemin conducteur permanent entre deux points déconnectés. À terme, leur objectif est d’améliorer la précision de l’auto-assemblage des nanoparticules d’oxyde de fer afin d’établir des connexions similaires à travers un espace en 3 dimensions.
